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上課校區(qū):1個(東莞長安校區(qū))

1、機床類型介紹與常用代碼講解
2、刀具、夾具與加工材料的講解
3、UG加工界面(編程前準(zhǔn)備工作、四種視圖)
4、UG面銑策略(幾何體、工具、刀軸)
5、UG面銑策略(切削模式、切削參數(shù))
6、UG面銑策略(非切削移動、進(jìn)給率與速度、操作)
7、UG平面銑策略(幾何體、切削層、切削參數(shù))
8、UG平面銑策略(2D輪廓、2D刻字、經(jīng)典刀路)
9、UG鉆孔策略(打點、深孔加工、攻牙、絞孔、鏜孔)
10、UG型腔銑策略(部件與毛胚、切削層、二次開粗)
11、UG深度輪廓加工策略(刀軌設(shè)置、切削參數(shù))
12、UG區(qū)域輪廊銑策略(區(qū)域銑削、切削參數(shù)、非切削移動)
13、UG區(qū)域輪廊銑策略(清根驅(qū)動、曲線/點、曲面驅(qū)動)
14、電極加工工藝與初步加工思路
15、封膠位電極加工方法與注意事項
16、多凸臺電極加工方式與程序后處理方法
17、曲面U型電極加工方式講解
18、曲面清根電極加工方式講解
19、手機前模電極加工講解
20、手機主體電極加工講解
21、骨位電極加工講解
22、電極排條加工工藝與方式講解
23、玩具模電極加工講解
24、玩具模電極加工講解
25、電極加工模版制作方法與電極加工總結(jié)
26、塑膠模具結(jié)構(gòu)講解
27、電極設(shè)計的基本知識介紹
28、手機模具前模電極設(shè)計前準(zhǔn)備工作、分析拆電極位置
29、手機模具前模封膠位與膠位電極拆解
30、手機模具后模電極設(shè)計前工藝分析與拆電極順序
31、手機模具后模大電極思路、局部位置處理方法
32、手機模具行位與斜頂電極拆解
33、電極放電圖與排條開料單講解
34、機殼前模電極設(shè)計前工藝分析與規(guī)劃位置
35、機殼前模膠位與骨位電極拆解
36、機殼后模電極設(shè)計前工藝分析與規(guī)劃位置
37、機殼后模膠位與骨位電極拆解
38、機殼行位電極拆解
39、復(fù)雜機殼前模電極設(shè)計工藝分析
40、復(fù)雜機殼前模封膠位與膠位電極拆解
41、復(fù)雜機殼前模側(cè)打、避空、進(jìn)膠口電極拆解
42、復(fù)雜機殼后模分析拆電極位置與合理規(guī)劃
43、復(fù)雜機殼后模外圈分型面電極拆解
44、復(fù)雜機殼后模外圈膠位電極拆解
45、復(fù)雜機殼后模內(nèi)圈分型面與膠位電極拆解
46、復(fù)雜機殼后模異形與側(cè)面電極拆解
47、復(fù)雜機殼行位電極拆解
48、復(fù)雜機殼斜頂電極拆解
49、復(fù)雜機殼前模異形鑲件電極拆解
50、電極拆解總結(jié)與加工工藝總結(jié)
46、電飯鍋前模背面行位槽與斜抽電極拆解
47、電飯鍋前模正面封膠位與膠位電極拆解
48、電飯鍋后模分型面電極拆解
49、電飯鍋后模膠位電極拆解
50、電飯鍋后模局部清角避空電極拆解
51、塑膠模具模胚加工工藝講解
52、塑膠模具模胚加工思路與重要尺寸講解
53、手機模具前模熱處理工藝與加工注意事項講解
54、手機模具前模熱處理后光刀講解
55、手機模具后模熱處理刀路講解
56、機殼前模補圖與熱處理前開粗刀路講解
57、機殼前模熱處理后光刀講解
58、機殼后模熱處理刀路講解
59、機殼行位刀路講解
60、復(fù)雜機殼前模補圖與普通鋼料開粗刀路講解
61、復(fù)雜機殼前模二粗、三粗、中光、光刀講解
62、復(fù)雜機殼后模側(cè)面刀路講解
63、復(fù)雜機殼后模正面刀路講解
64、復(fù)雜機殼行位與斜頂?shù)堵分v解
65、后處理與線割圖講解
66、電飯鍋前模背面刀路講解
67、電飯鍋前模正面補圖與普通鋼料加工思路講解
68、電飯鍋前模正面光刀刀路講解
69、電飯鍋后模補圖與開粗刀路講解
電飯鍋后模光刀刀路與鋼料加工總結(jié)
